Introduzione al prodotto
Resina epossidica di tipo R ultrapuraè il polimero della resorcina e dell'epicloridrina. La resina epossidica di tipo R ha una viscosità ultra-bassa, un cloro totale estremamente basso, un'elevata purezza e una reattività 8-10 volte superiore rispetto alla normale resina epossidica di tipo bisfenolo A. Il prodotto può essere utilizzato da solo o come diluente attivo.
Proprietà del prodotto
|
Resina epossidica |
Epossidico |
Colore |
Viscosità |
Totale |
Facilmente |
Prodotto |
|
|
ultra-basso Liquido |
R-110 |
110-120 |
<30 |
100-300 |
2500 |
500 |
Viscosità ultrabassa |
|
R-10B |
110-120 |
<30 |
100-300 |
900 |
200 |
||
|
R-110S |
110-120 |
<30 |
100-300 |
300 |
100 |
||
Applicazione del prodotto

La resina epossidica di tipo R può essere utilizzata nelle pale dell'energia eolica, negli imballaggi elettronici, nelle piastre rivestite in rame, nell'inchiostro elettronico e in altri campi.
1. Imballaggio per microelettronica: nell'imballaggio di chip semiconduttori, la resina epossidica ultrapura e a bassissima viscosità può penetrare negli spazi sottili per formare uno strato protettivo sottile e uniforme, senza contaminare i componenti elettronici sensibili, garantendo l'affidabilità e la stabilità a lungo termine di circuiti integrati.
2. Dispositivi optoelettronici: nell'imballaggio di dispositivi optoelettronici come LED e laser, questa resina può fornire un'eccellente trasparenza ottica e un ambiente a basso stress, che aiuta nella trasmissione della luce e protegge i componenti ottici sensibili.
3. Materiali compositi avanzati: utilizzati per produrre materiali compositi ad alte prestazioni, come pale di turbine eoliche, ecc., la viscosità ultra-bassa aiuta l'infiltrazione delle fibre, migliora la resistenza del legame interstrato e le proprietà meccaniche complessive dei materiali compositi
Imballaggio e conservazione del prodotto


Imballaggio per fusti metallici da 25Kg o 220Kg
Conservare in luogo fresco, asciutto e ventilato, il periodo di validità è di un anno.
Domande frequenti
D: In che modo questa resina garantisce di non contaminare il chip?
R: La resina epossidica ultrapura a bassissima viscosità controlla rigorosamente il contenuto di impurità durante il processo di produzione per garantire che non contenga ioni o altri inquinanti dannosi per il semiconduttore, in modo che non inquini il chip durante l'imballaggio processo.
D: Come garantire che questa resina epossidica possa infiltrarsi completamente nel materiale in fibra?
R: Le caratteristiche di viscosità ultra-bassa consentono alla resina di penetrare facilmente tra le fibre, anche in strutture complesse per ottenere una distribuzione uniforme, attraverso la tecnologia di lavorazione e le condizioni di polimerizzazione appropriate, per garantire la completa infiltrazione delle fibre, migliorando le prestazioni complessive di il composito.
Etichetta sexy: Resina epossidica di tipo r ultrapura, produttori di resina epossidica di tipo r ultrapura della Cina, fornitori, fabbrica, 2,2'-{[3,3'5,5'-tetrametil(1,1'-bifenil)-4,4'-diil]bis(ossimetilene)}bisossirano, 3,5,3`,5`-tetrametil-4,4`-di(2,3-epossipropanossi)bibenzene, 4,4'-Bis(2,3-epossipropossi)-3,3',5,5'-tetrametil(1,1'-bifenile), resina epossidica a base di naftalene







