Introduzione al prodotto
Resina epossidica liquida ad alta viscosità tipo bisfenolo A (CAS 1675-54-3):La resina epossidica della serie A-185 è una resina epossidica liquida di tipo bisfenolo A. È una resina epossidica generale con proprietà uniformi, bassa tendenza alla cristallizzazione e contenuto di cloro estremamente basso, controllato con precisione. Il prodotto ha anche un colore chiaro. Viene utilizzato principalmente negli imballaggi elettronici, nei materiali compositi, negli inchiostri elettronici e in altre applicazioni.
La viscosità e l'equivalente epossidico della serie A-185 sono simili a quelli della resina epossidica standard della serie 128. Tuttavia, la serie A-185 ha un contenuto di cloro totale inferiore ed è conforme ai requisiti RoHS. La serie A-185 può essere utilizzata direttamente nelle formulazioni dei prodotti esistenti per migliorare le prestazioni elettroniche o elettriche.
CAS NO. 1675-54-3

Composizione chimica
Polimero di 4,4-(1- metiletilene) bifenolo e (clorometil) ossido di etilene
Proprietà del prodotto
|
Resina epossidica BPA |
Equivalente epossidico |
Crominanza |
Viscosità |
Cloro totale ppm |
Facile da idrolizzare |
Prodotto |
|
|
Alto liquido |
A-185H |
180-190 |
<30 |
12000-14000 |
<600 |
<150 |
Alta viscosità Non cristallizzabile |
|
A-185S |
180-190 |
<30 |
12000-14000 |
<300 |
<100 |
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|
A-185U |
180-190 |
<30 |
12000-14000 |
<100 |
<50 |
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A-185UH |
180-190 |
<30 |
12000-14000 |
<50 |
<10 |
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Applicazione del prodotto

Applicazione della resina epossidica liquida ad alta viscosità tipo bisfenolo A:
Essendo una resina epossidica liquida per uso generale, questo prodotto ha un contenuto di cloro inferiore rispetto ai prodotti standard. È adatto per imballaggi elettronici, incollaggi, materiali compositi e altre applicazioni, fornendo stabilità affidabile per i dispositivi elettronici.
Imballaggio elettronico:
Offre un eccellente isolamento elettrico e resistenza meccanica, rendendolo ideale per materiali di imballaggio elettronici che richiedono elevata viscosità, garantendo la stabilità e l'affidabilità dei componenti elettronici.
Adesivo:
Questa resina è particolarmente adatta per applicazioni adesive ad alta viscosità, in particolare per l'incollaggio di ampi spazi vuoti o superfici irregolari.
Materiali compositi:
Viene utilizzato per produrre materiali compositi ad alte prestazioni, soprattutto in applicazioni in cui sono necessarie resine ad alta viscosità per migliorare il legame tra le fibre e la matrice, come nell'industria aerospaziale e automobilistica.
Imballaggio e conservazione del prodotto


Imballaggio fusti metallici da 25Kg o 220Kg.
Conservare in luogo fresco, asciutto e ventilato, il periodo di validità è di 1 anno. Se il prodotto risulta cristallizzato dopo l'apertura, può essere riscaldato a 80 gradi e si scioglierà completamente, senza compromettere il successivo utilizzo.
Domande frequenti
D: Per quali tipi di materiali compositi è adatta questa resina? Quali sono le proprietà meccaniche dopo la polimerizzazione?
A: La resina epossidica altamente viscosa di tipo bisfenolo A è molto adatta per produrre fibra di vetro, fibra di carbonio e altri materiali compositi plastici rinforzati, dopo l'indurimento può ottenere un'elevata resistenza alla trazione, resistenza alla flessione e resistenza alla compressione, adatta per parti strutturali ad alte prestazioni come il vento pale elettriche, componenti aerospaziali e attrezzature sportive.
D: È adatto per l'imballaggio di componenti elettronici? Che ne dici dell'isolamento elettrico?
R: Sì, la resina epossidica liquida ad alta viscosità di tipo bisfenolo A è molto adatta per l'imballaggio di componenti elettronici grazie alle sue eccellenti proprietà di isolamento elettrico e resistenza al calore, che possono proteggere efficacemente il circuito dagli effetti ambientali, garantendo al contempo stabilità elettrica a lungo termine.
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