Resina epossidica liquida a media viscosità di tipo bisfenolo F

Resina epossidica liquida a media viscosità di tipo bisfenolo F (CAS 28064-14-4): La serie F-170 è una resina epossidica BPF di elevata purezza con un basso contenuto di cloro totale. Ha bassa viscosità, forte adesione ed eccellente resistenza alla corrosione chimica, inoltre non è facile da cristallizzare.

N. CAS. 28064-14-4

Composizione chimica

Polimero di bis-(idrossi-fenil)metano (bisfenolo F) ed epicloridrina

Applicazione della resina epossidica liquida a media viscosità di bisfenolo F
Questa resina ha una bassa viscosità e una forte adesione ai substrati, che la rendono adatta per l'utilizzo in imballaggi elettronici, adesivi e materiali compositi.

Ha eccellenti proprietà elettriche ed è utilizzato principalmente per incapsulare componenti elettronici, come circuiti integrati e dispositivi a semiconduttore. Questo incapsulamento protegge efficacemente i componenti dai fattori ambientali, migliorando così l'affidabilità del prodotto e prolungandone la durata.

Imballaggio per fusti metallici da 25Kg o 220Kg

Conservare in luogo fresco, asciutto e ventilato, il periodo di validità è di 1 anno.

D: Qual è la stabilità termica di questa resina negli imballaggi elettronici?
A:Le resine epossidiche di tipo bisfenolo F hanno un'eccellente stabilità termica, mantenendo le loro proprietà in un ampio intervallo di temperature. Sono adatti per l'imballaggio elettronico e possono resistere a processi ad alta-temperatura, come la saldatura a rifusione, senza compromettere le prestazioni dei componenti elettronici.

D: potete fornire campioni?
A:Sì, di solito forniamo 100-200 g gratuitamente. Tuttavia, la tariffa espressa internazionale dovrà essere coperta da te. Questa commissione può essere detratta dal tuo ordine successivo.

D: Quando viene utilizzato come adesivo, quanto è forte il legame con i diversi materiali?

R: Quando la resina epossidica liquida a media viscosità di tipo Bisfenolo F viene utilizzata come adesivo, può fornire un'eccellente forza di adesione per metalli, plastica, vetro, legno e altri materiali, in particolare per applicazioni di incollaggio che richiedono elevata resistenza e stabilità a lungo-termine.

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